製品の説明

CMI 760シリーズは、プリント基板業界の銅厚測定と品質制御のニーズを満たすために設計されています。CMI 760は、表面銅および穿孔内銅の厚さを測定するために使用することができる。この拡張性の高い卓上厚計システムは、表面銅と穿孔内銅の厚さを正確かつ正確に測定するために、マイクロ抵抗と電気渦電流の2つの方法を採用することができる。CMI 760卓上測定システムは非常に高い多機能性と拡張性を有し、多種のプローブへの互換性は表面銅、穿孔内銅と微孔内銅の厚さの測定、及び孔内銅の品質試験を含む多種の応用需要を満たす。同時にCMI 760は、テストデータの整理分析のための先進的な統計機能を有する。

CMI760：高霊活性の銅厚測定器、配線板孔銅&面銅厚測定器、卓上型厚測定器、マイクロ抵抗と電気渦電流方式を用いて表面銅と孔内銅めっき厚さを測定する。多機能性、高拡張性、先進的な統計機能を持ち、統計機能はデータ整理分析に用いられる。

SRP-4面銅プローブ試験技術パラメータ	ETP孔銅プローブ試験技術パラメータ
銅厚測定範囲： 化学銅：0.25μm-12.7μm（10μin-500μin） 銅めっき：2.5μm-254μm（0.1 mils-10 mils） 線形銅線の広い範囲：203μm-7620μm（8 mil-300 mil） 精度：±1%（±1μm）基準シート 精度：化学銅：標準偏差0.2%、めっき銅：標準偏差0.3% 分解能：0.1μm≧10μm、0.01μm＜10μm、0.001μm＜1μm、0.01 mils≧1 mil、0.001 mils＜1 mil	測定可能穴*小径：Φ0.899 mm（35 mils） 開口範囲：0.899 mm-3.0 mm 厚さ範囲：2μm-102μm（0.08-4.0 mils） 精度：±0.01 mils（0.25μm）＜1 mil（25μm） 精度：1.2 milSの場合、1%に達する（実験室の場合） 分解能：0.01 mils（0.25μm）
TRP-M（マイクロホール）プローブ試験技術パラメータ
*小試験可能穴直径範囲：10～40 mils（254～1016 μm) 孔内銅厚試験範囲：0.5-2.5 mils（12.7-63.5μm） *大試験可能板厚：175 mil（4445μm） *小試験可能板厚：板厚の*小値は対応する試験配線板の*小孔径値より3 mils（76.2μm）高くなければならない 精度（比較金相検出法）：±0.01 mil（0.25μm）<1=""mil="（25="""）> ±10%≥1mil(25 μm) 精度：同じ穴を複数回テストすることはお勧めしません 分解能：0.01 mil（0.1μm）

TRPプローブ：TRPプローブを搭載し、CMI 760は穿孔の品質を正確にテストすることができ、孔内の銅めっきの亀裂、空洞、不均一性を含む。TRPの36点測定システムはオックスフォード計器のもので、穿孔銅めっき品質を定量化し、オックスフォード計器だけがこの製品を持っている。円錐形のプローブは、測定の正確性、再現性を保証するために、3つの接触点の再現性を確保している。

私たち/About Usについて

篤誠計器（上海）有限公司の製品とシステム方案は大・中型国有企業、自動車製造業、精密機械、金型加工、電子電力、鋳造冶金、航空宇宙、工事建築、短大などの研究実験室と生産ライン、質量制御と教育事業に広く応用され、材料、部品及び構造の幾何学的特徴と理化性能を評価し、先進的な製造技術の精進を推進している。